做大芯片，拼硬科技。
从创立之初，燧原科技就将挑战“大芯片”——云端人工智能训练芯片作为研发的目标，并且在成立三年的时间里，先后发布了云端人工智能训练芯片“邃思1.0”以及基于该芯片的“云燧T10”训练加速卡、第一代推理产品“云燧i10”；第二代训练芯片“邃思2.0”和 “云燧T20/T21”等训练产品，成为国内唯一同时拥有云端AI训练和推理加速产品的初创企业，也是国内首家推出第二代云端AI训练加速产品组合的公司。
10月26日，在主题为“智算·新际”的2021人工智能计算大会(AICC 2021)上，燧原科技产品市场总经理高平携带燧原科技最新的产品与商业化成果参与大会，并向业界分享了燧原科技的创新理念。会后，高平接受了媒体采访并进一步阐述了燧原科技在“做大芯片，拼硬科技”方向上前进的初心和努力。
燧原科技产品市场总经理高平
五年三代 挑战“大芯片”行业领先
燧原科技成立于2018年3月，团队创始人及成员均有在国际著名芯片企业的领导与工作经验。两位创始人之一的CEO赵立东在出任紫光通信科技集团有限公司副总裁、主管半导体投资相关工作以前，曾任AMD计算事业部与产品工程部高级总监，负责CPU/GPU/APU产品规划与多个相关核心IP的研发，团队成员超千人，并参与成立中国研发中心，是业内为数不多的拥有半导体从架构与产品设计到商业化这个产业链全链运营经验的国产芯片创始人。另一创始人 COO 张亚林亦曾经作为AMD全球芯片研发主要负责人之一，在AMD上海研发中心成功领导开发并量产了多颗世界级芯片，拥有丰富的工程和产品化实战经验。
“选择创业路线，要契合团队能力，也要符合团队使命，做有价值的事情。”对于创业路线的选择，高平表示，团队建立之初将公司的研发、生产方向定位为AI芯片，一方面是考虑了团队的优势能力，另一方面则是看到AI算力市场基本上被国外GPU所垄断，研发原始创新的AI加速芯片作为一种使命溶于燧原科技的企业DNA中；同时他强调，相对于游戏等C端GPU领域，人工智能芯片这个赛道在燧原科技看来“难，但更具有价值。”尤其是面向云端数据中心场景，是人工智能算力最重要、市场规模最大的一个场景。
同样，人工智能芯片的赛道同样有很多细分市场，且玩家众多，而燧原科技既然挑选了“硬科技、大芯片”这条路，就不能盲目追求“爆款”，而是遵循快速迭代，循序渐进的产品规划及研发原则，通过逐步迭代实现技术领先、产品落地和商业成功的目标。
“做训练芯片工作必须扎实。”高平表示，虽然有更简单一些的道路，但AI训练芯片是一个长期赛道，只能一步步地走。燧原科技今年7月份发布、年底量产的第二代产品前期设计用了一年的时间，流片又用去了半年，而在量产阶段则要经受更多的工艺考验。
目前，燧原科技是国内唯一同时拥有云端训练和推理加速产品的初创企业，也是首家业内首家推出第二代云端AI训练加速产品组合的公司，高平表示，从短期愿景来看，公司的目标是做到五年三代。届时，燧原科技将拥有比肩国际一流芯片公司的水平和能力，达到行业领先水平。
拼硬科技，聚焦云端AI算力
据高平介绍，作为国产AI算力领军企业，燧原科技产品如今已经取得了骄人的落地成果，包括与浪潮合作的液冷集群、与大型实验室合作视频内容自动生产、全栈自主创新的金融AI解决方案以及在智慧城市等方方面面的应用。
高平认为，算力会逐渐向云端迁移，数据中心将成为主要的AI芯片使用场景，燧原科技的产品和落地方向也聚焦在云端AI应用。他表示，未来的交通、金融等细分领域也将以云端AI算力为主。云端AI应用和数据中心应用都需要长期地技术探索和积累，也符合燧原科技“做大芯片，拼硬科技”的初心。
几个无法比拟的优势，注定了云端AI算力必然会逐步取代本地系统成为主流。
首先是全天候7×24小时的可访问性，云端AI算力可以让用户随时随地的访问、使用；其次是对访问的稳定性、可靠性有着超高的要求；第三是虚拟化等技术带来的多租户共享能力；最后则是能耗上的节约，大型、超大型数据中心的能耗管理和利用效率远高于一般的自建服务器机房，从而实现了大规模节能的效果。
目前，燧原科技主要以加速卡产品和整机产品为客户提供服务，同时联合生态链中的合作方，为客户提供AI解决方案。“我们更擅长的是在芯片层面上帮客户打好基础，上层的应用由合作伙伴来解决。”高平表示。
在高平看来，云端数据中心算力技术难度高、市场前景广，我国必须要在这个门槛很高，具有更深壁垒的领域取得突破。所以燧原科技会持续聚焦，将能力和资源投入云端AI领域，不断地打磨积累，力求把根扎稳、扎牢。
以价值创造生态
对于与国际同行的竞争方面，高平坦言燧原科技还处在逐步挑战世界先进水平的阶段。他认为，燧原科技目前有两点外部优势：其一是在大环境上，社会已经从信息时代向人工智能时代发展，目前是AI芯片产业的爆发期，燧原科技投身其中正当其时。其二是国家层面上，国家大力鼓励自主创新，燧原科技这样的原始创新企业会受到很大的支持。
除产品技术之外，在AI芯片领域，生态往往是决定产品是否会获取更广泛认可和应用的基础。对于燧原科技这样的初创企业来说，生态打造也往往决定着未来发展道路。同时，这也是整个AI行业的企业都要面临的问题，未来燧原科技将基于原始创新的AI芯片，从科研生态、商业生态、开发者生态三方面去发力。
在科研生态方面，燧原科技通过自主创新，积极与国家级、省级实验室合作，在前沿技术研究、工程实现上进行价值互补，通过原始创新的早期应用，慢慢拓展自己的生态体系。高平认为，科研生态以国家前沿技术为核心，无论是从算力还是技术层面， 都应该掌握在我们自己手里，杜绝卡脖子风险，确保技术自主创新；并且考虑到较大的迁移成本，最好是在前期就基于国产算力开发，避免后期迁移造成资源浪费。
在商业生态方面，燧原科技则着重考虑产业链上下游商业价值的实现与最大化。高平表示，只有为产业链提供价值，才能得到上下游企业的认可，才可能融入甚至创造生态。如何构建合作伙伴与完备的供应链体系是建设商业生态的重点。
“最终还是要靠实力说话，”高平表示，燧原科技走在了正确的大方向上，下一步要做的就是把产品技术做到最好。
高平强调，未来在 “做大芯片，拼硬科技”的愿景和“胸怀正道，开拓执行”的文化驱动，以及领先的产品与技术支撑下，燧原科技将加速商业落地，创造客户价值，并大力投入后续核心技术的研发，在商用数据中心领域全力发展和持续贡献。
文章来源于互联网:燧原科技高平：挑战世界先进水平 引领AI算力产业落地
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