昨日，中国移动发布国产芯片5G模组OEM项目的采购公告，预采购国产芯片5G模组500个及其相关模组配件100个。具体采购模组型号及数量见下表：
值得注意的是，该项目对应答人的资质做了明确要求：1、应答人须提供2018年1月1日起至2020年9月30日期间的5G通信模组产品销售或生产业绩，应答人业绩累计数量不低于1000片。
2、应答人或应答人控股50%以上的公司需具有与上海海思技术有限公司签署的有关5G的技术许可协议或授权协议，授权其使用海思芯片Balong5000系列方案。
3、应答人具备生产该产品能力的证明：应答人或应答人控股50%以上工厂提供至少1台贴片机采购证明；应答人具备组织生产该产品能力证明：1）与委外代工厂签订的到2021年12月31日前有效的委外生产合同或协议；2）委外代工厂提供的1台贴片机采购证明。
众所周知，“新基建”背景下的中国5G建设已经进入快车道，在其带动下，一波产业红利正在崛起，射频芯片首当其冲获受益发展。在5G的蓬勃发展下，国内在射频芯片领域也即将迎来逆转新形势，虽然起步较晚，但打破国外垄断不是没有可能。
文章来源于互联网:中国移动预采购国产芯片5G模组500个
从年初开始，在国家政策的引导下，“新基建”成为新一轮“风口”。我们可以注意到，在中央提出“新基建”战略后，各地政府纷纷发布新基建、数字经济相关政策，开始了新一轮的数字经济竞速。无数的科技企业，也纷纷追逐风口，打出与新基建相关的“概念牌”，以获取政策红利。 不过…
